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马波斯（上海）测量设备科技有限公司
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2026-05
在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传
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2026-05
泄漏检测是电芯生产中的必要工序，尤其是对新一代锂离子电芯来说，更是如此。电解液通常含易燃溶剂，如果与空气中的水分接触，会产生有害物质。为了避免电解液的泄漏，必须保证电芯的充分密封。此外，还需避免水分或其它外部污染物进入电芯内而影响
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Optoflash具有明显的功能。一方面，高速测量。在不进行Z轴运动的情况下对整个零件进行光学采集—相对其它系统对测量要素逐一扫描测量来说—Optoflash测量系统测量只需一瞬间。另一方面，可靠耐用。固定位置的光学系统，避免了轴
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2026-05
马波斯(半)自动测量系统Visiquick马波斯半自动测量系统基于接触或光学技术。被测容器采用人工装卸，测量周期自动进行。基于光学技术的系统柔性很高，可以测量许多不同的物品，无论其大小、形状和颜色，且无需任何操作调整。2.而在马波
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2026-05
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需
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2026-05
随着新技术的进步，可能需要给机床配备新的测量与控制仪器，虽然先前的测量与控制仪器仍能工作，但是不能达到性能、成本与维护要求。因为马波斯在这个领域中的经验长达60多年，所以可以针对所有升级要求提供多种产品与合格的技术支持；采用符合所
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