上海桐尔科技技术发展有限公司

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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-05
BGA是芯片封装技术,返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点,那便是体积小,功能强,低成
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2025-05
全自动点胶机是干什么的?全自动点胶机是一种精密点胶设备,能够实现对各种液体材料的精确控制和涂敷。设备采用高精度点胶阀和高速运动系统,能够实现高精度的点胶操作,并且可以快速切换不同点胶口。它还可以实现多种点胶方式,如直线点胶、圆形点
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2025-05
大多数密封全自动点胶机器都是加装单液点胶阀控制胶量,底部也会装配点胶针头进行胶量控制,这里区分需要点滴的出胶量再根据针头型号区别进行选择,批量对内衣点胶加固时要求胶量的均匀涂覆并避免高速移动时刮伤产品表面,可用PP软材质的点胶针头
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2025-04
全自动点胶机的保养方法点胶机日常保养的好坏,直接影响到点胶机使用寿命。点胶机保养的日常工作对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响,下面是点胶机日常保养步骤:1、更换胶种,需清洗管路。此时先关闭进料阀,打开排
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2025-04
使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1.预热:前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB板上的湿气,防止起泡,对整块PCB起到预热作用,防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段,温度可以设置在60℃-100℃之间,一般设置7
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2025-04
BGA植球机是用于在BGA组件上形成焊球的设备,是BGA返修过程中的重要工具。然而,该过程也可能遇到一些问题。问题1:焊球形成不良。这可能是由于焊锡的质量、植球机的温度控制、或者BGA表面处理不当等原因造成的。解决方案:首先,确保
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